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中析检测

电子元件失效分析测试实验

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咨询量:  
更新时间:2025-05-14  /
咨询工程师

信息概要

电子元件失效分析测试实验是针对电子元器件在研发、生产或使用过程中出现的性能异常、功能失效等问题,通过系统性检测与分析确定失效原因的技术服务。该检测服务通过科学手段揭示失效机理,帮助客户优化产品设计、改进工艺流程并提升可靠性,对保障电子设备稳定运行、降低质量风险具有重要意义。

检测项目

  • 电性能参数测试
  • 结构完整性分析
  • 材料成分与镀层分析
  • 热稳定性与耐温性测试
  • 机械应力耐受性检测
  • 湿度与腐蚀环境模拟试验
  • 微观形貌观测(SEM)
  • 封装气密性测试
  • 焊接点可靠性评估
  • 静电放电(ESD)敏感度测试
  • 离子迁移现象分析
  • 电磁兼容性(EMC)测试
  • 失效模式复现与验证
  • 金相切片分析
  • 红外热成像检测
  • X射线内部缺陷扫描
  • 绝缘电阻与耐压测试
  • 污染物化学分析
  • 老化寿命加速试验
  • 信号完整性测试

检测范围

  • 电阻器
  • 电容器
  • 电感器
  • 二极管
  • 晶体管
  • 集成电路(IC)
  • 传感器
  • 继电器
  • 连接器
  • 滤波器
  • 光电器件
  • 电源模块
  • PCB电路板
  • 射频元件
  • 微机电系统(MEMS)
  • 磁性元件
  • 散热器件
  • 封装材料
  • 线缆与端子
  • 显示器件

检测方法

  • 扫描电子显微镜(SEM):观察元件表面及断口微观形貌
  • 能谱分析(EDS):检测材料元素成分及分布
  • X射线衍射(XRD):分析晶体结构及相变
  • 热重分析(TGA):测定材料热分解特性
  • 红外热成像:捕捉异常温升区域
  • 超声波扫描(SAT):检测内部分层与空洞
  • 光发射显微镜(EMMI):定位漏电或过热点
  • 傅里叶红外光谱(FTIR):识别有机污染物
  • 聚焦离子束(FIB):制备微观截面样品
  • 二次离子质谱(SIMS):分析表面痕量元素
  • 电迁移测试:评估金属互连可靠性
  • 加速寿命试验(ALT):模拟长期使用环境
  • 激光切割技术:非破坏性开封封装
  • 可焊性测试:评估引脚焊接性能
  • 振动台测试:验证机械结构强度

检测仪器

  • 扫描电子显微镜
  • X射线能谱仪
  • 热分析仪
  • 原子力显微镜
  • 红外热像仪
  • 紫外可见分光光度计
  • 离子色谱仪
  • 金相显微镜
  • 激光共聚焦显微镜
  • 高频信号发生器
  • 网络分析仪
  • 示波器
  • 高低温试验箱
  • 振动测试系统
  • 气体质谱仪

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