信息概要

透射电子显微镜（TEM）是一种利用高能电子束穿透样品，通过电磁透镜成像和分析材料微观结构的高分辨率检测技术。该技术广泛应用于材料科学、纳米技术、生物医学等领域，能够提供纳米至原子尺度的形貌、晶体结构及成分信息。透射电镜检测对产品质量控制、研发优化、失效分析等具有重要价值，尤其在新型材料开发和工艺改进中不可或缺。

检测项目

• 晶体结构分析
• 晶格缺陷表征
• 元素分布及成分测定
• 纳米颗粒尺寸统计
• 界面与表面形貌观察
• 位错与层错分析
• 选区电子衍射（SAED）
• 高分辨率晶格成像（HRTEM）
• 电子能量损失谱（EELS）
• 能谱分析（EDS）
• 样品厚度测量
• 相变与晶体取向分析
• 纳米材料分散性评价
• 薄膜界面结构表征
• 催化材料活性位点观察
• 生物大分子结构解析
• 复合材料界面结合分析
• 量子点形貌与分布检测
• 金属材料位错密度计算
• 半导体器件缺陷定位

检测范围

• 金属及合金材料
• 半导体材料
• 陶瓷材料
• 高分子聚合物
• 纳米颗粒材料
• 碳基材料（如石墨烯）
• 催化材料
• 电池电极材料
• 生物组织切片
• 病毒与蛋白质样品
• 矿物地质样品
• 薄膜涂层材料
• 复合材料
• 量子点材料
• 磁性材料
• 超导材料
• 纤维材料
• 环境污染物微粒
• 药物载体颗粒
• 微电子器件

检测方法

• 明场成像（BF-TEM）：常规形貌观察
• 暗场成像（DF-TEM）：特定晶面强化成像
• 高角环形暗场扫描透射电镜（HAADF-STEM）：原子级成分对比
• 电子衍射（ED）：晶体结构鉴定
• 能量过滤透射电镜（EFTEM）：元素面分布分析
• 三维重构（ET）：样品三维结构重建
• 原位加热/拉伸：动态过程观测
• 电子全息术：电磁场分布测量
• 会聚束电子衍射（CBED）：局域晶体参数测定
• 低剂量成像：敏感样品保护技术
• 断层扫描（TEM Tomography）：三维结构解析
• 快速傅里叶变换（FFT）：周期性结构分析
• 电子束敏感材料冷冻技术（Cryo-TEM）：生物样品保存
• 动态散射模拟：图像对比度解析
• 纳米束衍射（NBD）：微区晶体取向分析

检测方法

• 透射电子显微镜（TEM）
• 场发射透射电镜（FE-TEM）
• 扫描透射电镜（STEM）
• 能谱仪（EDS）
• 电子能量损失谱仪（EELS）
• 冷冻传输样品杆
• 原位加热样品台
• 离子减薄仪
• 超薄切片机
• 等离子清洗机
• 电子全息系统
• 三维重构软件
• 电子束曝光系统
• 电子探测器阵列
• 高灵敏度CCD相机

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