GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.14-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） 英文标准名称：Semicondu
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.15-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 英文标准名称：Semicon
GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.17-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 英文标准名称：Semiconductor devices
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.18-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 英文标准名称：Semiconductor
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.19-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 英文标准名称：Semiconductor dev
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.20-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 英
GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.21-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 英文标准名称：Semiconductor devices—
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.22-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 英文标准名称：Semiconductor devices
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
2019-12-10 - 标准号：GB/T 4937.30-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
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