检测项目

1. 润湿时间：≤3秒（铜板法）

2. 扩展率：≥80%（JIS Z3197）

3. 接触角：≤40°（θ值测量）

4. 焊料球试验：直径≤0.5mm

5. 绝缘电阻：≥1×10^11Ω（IPC-TM-650）

6. 离子污染度：≤1.56μg/cm²（NaCl当量）

7. 卤素含量：Cl≤900ppm, Br≤900ppm（IPC-4101）

8. 酸值：0.5-3.0mgKOH/g（GB/T 8144）

9. 热应力测试：288℃±5℃/10秒（GB/T 2423.28）

10. 电迁移测试：85℃/85%RH/1000h

11. 表面张力：380-450mN/m（悬滴法）

12. 焊点抗拉强度：≥25MPa（ISO 5187）

13. 残留物腐蚀性：铜镜试验无穿透

14. 挥发物含量：≤0.75%（105℃/1h）

15. 热重分析（TGA）：分解温度≥250℃

检测范围

1. SMT用焊膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）

2. 波峰焊用液态助焊剂

3. 无铅焊料丝（Sn99Cu0.7Ag0.3）

4. OSP表面处理PCB板

5. ENIG表面处理基材

6. HASL镀层元器件

7. QFP封装器件引脚

8. BGA植球用助焊剂

9. 铜合金散热片

10. 镍基高温合金焊接件

11. 铝基覆铜板（CCL）

12. 银浆导电胶

13. 锡铋低温焊料（Sn42Bi58）

14. 金锡共晶焊片（Au80Sn20）

15. 陶瓷基板金属化层

检测方法

1. ASTM B545：标准金相法测润湿角

2. IPC-J-STD-003B：印制板可焊性测试

3. ISO 9455-1:2017：软钎剂润湿性评价

4. GB/T 9491-2021：锡铅焊料试验方法

5. IEC 61190-1-3:2007：电子组装材料验收标准

6. MIL-F-14256D：军用级助焊剂规范

7. JIS Z3283:2019：软钎料扩展试验法

8. GB/T 2423.17-2008：盐雾试验方法

9. IPC-TM-650 2.6.3.7：离子污染度测试

10. ASTM D257-14：绝缘电阻测量规范

11. ISO 9454-1:2016：软钎剂分类与要求

12. GB/T 8012-2013：铸造锡铅焊料锭化学分析

13. DIN EN ISO 12224-2:1999：焊丝润湿性测定法

14. J-STD-004B：助焊剂技术要求标准

15. GB/T 4677-2017：印制板表面离子污染测试法

检测设备

1. SAT-5100可焊性测试仪：测量润湿时间/力曲线（日本Rhesca）

2. X-MET8000 XRF分析仪：元素成分快速检测（牛津仪器）

3.Axio Imager A2m金相显微镜：微观润湿界面分析（蔡司）

4.DMA Q800动态机械分析仪：热机械性能测试（TA仪器）

5.STARR Thermal TGA5500热重分析仪：分解温度测定

6.CHINO IR-R100红外热像仪：焊接温度场监测

7.HIOKI IM3536 LCR测试仪：介电特性测量

8.Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：基材表面形貌分析

9.Elcometer 456盐雾试验箱：腐蚀性能评估

10.KRUSS DSA100接触角测量系统：润湿角准确测定

中析研究所检测，科学公正准确！

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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